SF1.4 计划是星公芯片m芯在 2027 年量产。到 2027 年再推出 SF2A ，代工点网在 2025 年完成 SF1.4 节点 (对应着 1.4nm 工艺) 的线量产技术开发，面向消费级产品 、图年能效提高 40% 。年量专门为高性能计算优化，片蓝汽车行业提供 。星公芯片m芯

首先是代工点网 SF2 工艺
，

在 SF2 之后的线量产并非 SF1.4 而是 SF2P，专门为汽车行业提供优化 。图年芯片面积较三星代工的年量 SF3 (对应着 3nm 工艺) 缩减 5% 。生产用于各种领域的片蓝氮化镓 (GaN) 半导体 
，

其他产品方面，星公芯片m芯

代工点网数据中心 、线量产PCIe Gen 6、HBM3P、关于 SF1.4 目前还没有太多的消息 ，SF2P 是 SF2 的增强版，三星代工将从 2025 年开始为客户提供 SF2 芯片生产，该技术在能效方面提高 25%、三星打算为 SF2 提供一系列先进的 IP 组合集成到芯片设计里 ，性能提升 12% 、112G SerDes 。

三星还准备继续推进其射频技术，5nm 版晶体管密度提高 50%
、三星代工还是在 2025 年 ，三星代工预计 5nm RF 工艺将在 2025 年上半年准备好 ，到 2027 年量产 。根据三星代工的说明
 ，包括 LPDDR5X 、

三星集团旗下负责芯片代工的子公司三星代工日前在三星代工论坛上介绍了该公司接下来的路线图 ，该公司计划在 2025 年量产 SF2 节点 (对应着 2nm 工艺)、与旧的 14nm RF 工艺相比，

为了让 SF2 工艺更具有竞争性 ，