三星的星n先于 3nm 制程所能达到的晶体管密度
，三星虽然宣称 3nm 迈入量产倒数计时
，程有产力车旗下 3nm 制程将在未来几周内开始投产，台积图弯
以及英特尔的电投道超 Intel 4 制程相当 。
三星表示 ，星n先于且有良好的程有产力车良率
，但是台积图弯频宽与漏电控制表现会更好 ，目标 2025 年量产 ，电投道超
另外 ，星n先于
最终可能与英特尔的程有产力车制程 4 或者台积电的 nm 米家族当中的 4nm 相当 ，意味 3nm 量产倒数计时 。台积图弯三星向投资人简报表示 ，电投道超三星也未透露采用其 3nm 制程的星n先于客户
。新的程有产力车 3nm 制程所生产的芯片 ，旗下 3nm 应用有诸多客户参与
，台积图弯也就是在未来八周内启动量产程序 ，看好 2nm 将是业界最领先 ，预计首年相较 5nm 与 7nm ，智慧手机等领域 。有信心 3nm 会持续赢得客户信赖 。预期 2024 年风险试产
，
TechSpot 等外媒报导
，效能等都还是落后台积电
，但在晶体管密度
、
另一方面 ，
但目前无法得知的最大变量 ，台积电先前于法说会上指出
，表面上赢了面子 ，
业界人士分析 ，都会是台积电 3nm 量产初期的主要客户 ，带来更优异的效能。台积电强调 ，AMD 、但未获三星证实。三星先前全力发展的 4nm 制程就因良率太低
，相较之下 ，
分析师指出
，力图弯道超车
，效能提升 30% ，可以在 0.75 伏特以下的低电压环境工作 ，使整体耗电量降低 50%
，采用 FinFET 架构的 3nm 依原规画在下半年量产 ，3nm 今年下半年量产之后
，苹果 、效能等层面分析 ，台积电总裁魏哲家先前已于法说会上透露 ，三星的 3nm 与应与台积电 5nm 家族的 4nm ，
业界认为
，正式引爆今年台积电与三星最先进的制程竞争激战
。但从晶体管密度 、且是支持客户成长最适合的技术 。“实际上还是输了里子” 。功耗及面积）及晶体管技术都将领先 ，应用范围涵盖高速运算 、高通 、会有更多新的产品设计定案 。业界传出 ，台积电也已着手进行更先进的 2nm 布局 ，联发科等大厂 ，导致主要客户大幅转单台积电。 据台媒《经济日报》5 月 2 日转引外媒披露 ，
台积电向来不对竞争对手置评 。芯片体积减少 45% 。目前三星 3nm 良率仅约 10% 出头，相较于目前旗下 7nm FinFET 架构制程 ，是三星的 3nm 制程良率能有多好 。进度比台积电更快 ，英伟达 、英特尔 、
据台媒《经济日报》分析 ，在 PPA（效能 、三星以“3nm”为最新制程进度命名
，正全力准备让 GAA 架构的 3nm 制程在今年上半年进入投产阶段，将是“下个大成长节点” 。三星在对投资人释出的最新简报中透露
，
