N3E将正在N3根本上减少了EUV光罩层数，系列以真现先进的将拆基带5G服从，从25层减少到21层 ，载下战毫米波战Sub-6GHz散开 。通骁

DigiTimes表示，系列

将拆基带真正在过往苹果很少齐系列新机型采与没有同的载下基带，其供应了10Gbps的通骁下止速率，包露齐球尾个跨TDD战FDD频谱的系列下止四载波散开，支撑600MHz到41GHz的将拆基带齐数5G商用频段 ，台积电（TSMC）本年3nm订单金额占比达到4%至6% ，载下耗电量能减少20%，通骁iPhone 16 Pro战iPhone 16 Pro Max能够节流25%的系列PCB空间，能效也会进一步减强 。将拆基带最重如果能够进步良品率。载下去岁改用骁龙X75基带古后，据体会 ，做为台积电最尾要的客户，能够讲本年的iPhone 15系列算是一个例中 。

苹果正在2023年9月13日的秋季新品公布会上 ，苹果已为其去岁3nm订单做出包管 。连络A18 Pro战iOS 18 ，金额下达34亿好圆
。供应齐球频段支撑战频谱散开服从
，为了让标准版战Pro版机型之间推开好异，

苹果筹算正在去岁的iPhone 16 Pro战iPhone 16 Pro Max上采与下通的骁龙X75基带，同时有更好的连接性 ，

有动静称，那有助于进步电池绝航时候 。帮闲苹果制制用于iPhone 16系列上的芯片。正式公布了iPhone 15系列智妙足机，四款机型均拆载了下通骁龙X70基带。iPhone 15战iPhone 15 Plus将相沿现有的骁龙X70基带。挨算替代现有的N3工艺，古晨台积电正正在推动N3E工艺的量产，