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备5合见到金装无缘
发布日期:2026-09-30 18:26:40
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他表示为索尼次世代掌机开发的到合作品不是《合金装备4》的移植作品 。

最近,金装另外还有可能公布《终极地带3》和《合金装备合集》。到合日前就此小岛秀夫回应  ,金装 

同时被否认的到合还有NGP版《合金装备4》,

小岛工作室已确认将在下周的金装KonamiE3展前发布会公布重量级情报  ,小岛工作室将全力为明年的到合《合金装备》系列25周年做策划。

金装

另外  ,到合有可能为《MGS:崛起》和《MGS 3DS》的金装最新情报,本届E3是到合不会公布这部作品的 。

PS3版《合金装备:和平行者》正在开发  ,金装诸多传闻都称《合金装备5》将在E3公布,到合他将不会出席本届E3的金装微软发布会,NGP作品将在E3正式亮相。到合

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