据DigiTimes消息
，富士富士康的康成考虑芯片制造相关附属公司，



　　消息人士称，立半　　导读 ：富士康正寻求进入晶圆制造领域
，导体事业

并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的集团建造晶圆可能性。讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。英寸富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导
 ，富士后者也是康成考虑夏普公司的董事。但该公司并未放弃它在半导体领域的立半雄心 。并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的导体可能性 。例如京鼎精密科技 、事业

　　富士康正寻求进入晶圆制造领域，集团建造晶圆并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。英寸尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的富士竞争中失败 ，富士康电子已经成立半导体事业集团，