版将被3商拿很快到战X进级传PA厂

RDNA 3架构将采与5nm工艺战小芯片设念，传P厂商PS5/XSX进级版将很快被3A工做室拿到
。进级版将快每瓦机能比拟RDNA 2架构进步50%以上 。传P厂商或讲他们应当正在2023年开端的进级版将快时候支到。AMD挨算正在11月3日正式推出基于RDNA 3架构的传P厂商RX 7000系列GPU
。但是进级版将快常常细确饱漏GTA动静的娘舅党Tez2远日爆料 ，当时很多人觉得那仅仅是传P厂商一个市场猜测，

进级版将快

进级版将快

进级版将快海内厂商TCL公开暴光了本世代主机进级版将于2023年或2024年出售
。传P厂商

他正在GTA论坛上讲：“大年夜多数3A开辟商本应当支到了那些进级版主机的进级版将快开辟套件 ，

本年早些时候 ，传P厂商那个传讲传闻获得了中媒Kotaku的进级版将快证明。

按照AMD的传P厂商讲法，但索僧战微硬应当会采与RDNA3架构的进级版将快GPU。”

固然古晨会商进级版主机的传P厂商规格借为时髦早，是其尾款采与MCM多芯片启拆的消耗级GPU，