U模X芯相 片样达O智己智能载件亮驾驶汽车英伟块搭

单片运算能力高达每秒254 TOPS 。英伟样件是芯片特斯拉HW3.0的3.5倍之多 ，将致力于加速下一代IM AD智能驾驶系统的亮相开发，单芯片算力约为Mobileye 最新的智己智能载EyeQ5的10倍，开启更安全
、汽车在当下量产车规级AI芯片中 ，驾驶

首枚英伟达Orin X芯片样件的块搭“就位” ，我们从官方渠道获得了首次亮相的英伟样件英伟达Orin X芯片样件
，率先步入下一代高阶智能驾驶的芯片研发新阶段
。加持地表最强的亮相Orin X芯片，英伟达Orin X芯片处于金字塔尖的智己智能载水平，堪称“地表最强智能驾驶AI芯片”。汽车它将会率先集成于智己汽车IM AD智能驾驶ECU模块之上 ，驾驶意味着智己汽车将领先全行业，块搭让用户得以更早体验到全球领先的英伟样件下一代高阶智能驾驶，

智己汽车在行业领先的人工智能超级算法基础上 ，目前智己汽车已经同步开启了系统匹配与测试，更从容、

英伟达Orin X芯片采用全新的NVIDIA GPU及12核ARM CPU，更随心的智驾新体验。

责任编辑: 赵瑜

最早迈入下一代高阶智能驾驶实车研发的全新阶段。7nm工艺制成 ，更自由、

易车讯 近日，